
Underlay to podkład dedykowany panelom winylowym Designflooring, który należy zamontować przed położeniem podłogi. Stanowi on stabilne podłoże dla paneli winylowych, a jednocześnie niesie za sobą wiele zalet użytkowych, m.in. izolacyjne czy akustyczne. Podkład do paneli winylowych Designflooring Underlay można stosować wyłącznie w połączeniu z podłogami klejonymi.
Zalety podkładu do paneli winylowych Designflooring Underlay:
★ Zapewnia wysoką stabilność wymiarową
★ Tłumi dźwięki
★ Jest odporny na wgniatanie
★ Posiada wbudowaną barierę hydrofobową
Podkład do paneli winylowych Designflooring Underlay





Opis
Podkład do paneli winylowych Designflooring Underlay
Underlay to podkład dedykowany panelom winylowym Designflooring, który należy zamontować przed położeniem podłogi. Stanowi on stabilne podłoże dla paneli winylowych, a jednocześnie niesie za sobą wiele zalet użytkowych, m.in. izolacyjne czy akustyczne. Podkład do paneli winylowych Designflooring Underlay można stosować wyłącznie w połączeniu z podłogami klejonymi. Przed montażem produktu istotna jest jego aklimatyzacja, która powinna trwać tyle samo, co aklimatyzacja paneli winylowych. Podczas montażu natomiast należy się upewnić, czy deski zachodzą na wszelkie łączenia podkładu Underlay.
Zalety podkładu do paneli winylowych Designflooring Underlay
Podkład Underlay do paneli winylowych Designflooring charakteryzuje się wieloma zaletami, które zapewniają długotrwałe i bezproblemowe użytkowanie. Przede wszystkim produkt zapewnia wysoką stabilność wymiarową oraz odporność na wgniatanie, a także nie wymaga stosowania szczelin dylatacyjnych. Nadaje się do montażu na większości elastycznych podłóg, nawet tych wymagających ochrony lub podłożach zniszczonych. Co więcej, podkład do paneli winylowych Designflooring Underlay skutecznie tłumi dźwięki, obniżając poziom dźwięków uderzeniowych o 15dB (w połączeniu z produktami klejonymi 2 mm, 2,5 mm i 3 mm), a także posiada wbudowaną barierę hydrofobową. Podkład może zostać zamontowany na ogrzewaniu podłogowym (do 27°C) oraz na podłogach, które całkowicie nie wyschły (do układania na podłożach o wilgotności względnej na poziomie nawet 95%).
Specyfikacja i wymiary podkładu Designflooring Underlay
Specyfikacja:
Opór cieplny: 0,01 m²K/W
Izolacja akustyczna: 15 dB +/- 2 dB
Ogrzewanie podłogowe: Tak
Wyrównanie nierówności: brak
Przeznaczenie: Panele winylowe
Wymiary:
Grubość: 2,00 mm
Długość: 8,0 m
Szerokość: 1,0 m
Ilość sztuk w paczce: 1 rolka (8 m²)
Zamów podłogę wraz z usługą montażu.
Skontaktuj się i zapytaj o szczegóły 792 500 556